Mecanizado de placas de circuito cerámico HTCC de nitruro de aluminio

Enrutamiento y mecanizado: utilice fresadoras o fresadoras CNC (control numérico por computadora) para eliminar el exceso de material cerámico y darle forma a la placa de circuito.

Mecanizado de placas de circuito cerámico HTCC de nitruro de aluminio

    Este paso implica cortar las dimensiones exteriores de la placa, crear recortes internos y fresar las trazas del circuito con los anchos y formas requeridos. Las herramientas de fresado deben tener la dureza y el filo adecuados para lograr cortes precisos y limpios.

    • Tipo de pago: L/C,T/T,D/P,Paypal
    • Incoterm: FOB,CFR,CIF,EXW
    • Mín. Orden: 1 Pieza/Piezas
    • Transporte: marítimo, terrestre, aéreo, expreso
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    Diseño y disposición: cree un diseño y disposición para la placa de circuito cerámico HTCC utilizando software de diseño asistido por computadora (CAD). Defina las dimensiones, las trazas del circuito, las almohadillas de los componentes y cualquier otra característica requerida para la placa de circuito.
    • Preparación del sustrato: Comience con un sustrato cerámico de AlN del espesor y tamaño deseados. El sustrato puede ser una lámina verde obtenida mediante colada en cinta o un sustrato presinterizado obtenido mediante prensado en caliente. Asegúrese de que el sustrato sea plano y libre de defectos.
    • Perforación: utilice técnicas de perforación de precisión para crear orificios para el montaje de componentes y las interconexiones. Por lo general, se utilizan brocas con revestimiento de diamante o de carburo para lograr los tamaños y tolerancias de orificios requeridos. El proceso de perforación debe controlarse cuidadosamente para evitar grietas o daños al sustrato.
    • Metalización: aplique capas de metal al sustrato para crear pistas, almohadillas y vías de circuito. Se pueden utilizar técnicas de deposición de metales, como serigrafía, pulverización catódica o deposición de películas delgadas, para depositar materiales conductores como oro, plata o cobre sobre el sustrato. Las capas de metal se modelan según el diseño del circuito mediante fotolitografía o procesos de grabado.
  • Acabado de superficie: Después del mecanizado, la placa de circuito cerámico HTCC puede someterse a procesos de acabado de superficie. Esto puede incluir pulir la superficie cerámica para mejorar su suavidad y planitud o aplicar recubrimientos protectores para mejorar sus propiedades de aislamiento eléctrico.
  • Inspección y control de calidad: Inspeccione minuciosamente la placa de circuito cerámico HTCC mecanizada para garantizar que cumpla con las especificaciones requeridas. Verifique la precisión dimensional, la continuidad del trazado del circuito, la calidad de la almohadilla y el acabado superficial general. Cualquier defecto o desviación debe identificarse y abordarse.
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