Placa calefactora y sustrato de cerámica HTCC de nitruro de aluminio

Preparación de la lámina verde: Se mezcla polvo cerámico de AlN con un aglutinante y un solvente para formar una suspensión.

Placa calefactora y sustrato de cerámica HTCC de nitruro de aluminio

    Luego, la suspensión se vierte sobre una superficie plana y se seca para formar láminas verdes. Las láminas verdes actúan como material base para las placas calefactoras y los sustratos.

    • Tipo de pago: L/C,T/T,D/P,Paypal
    • Incoterm: FOB,CFR,CIF,EXW
    • Mín. Orden: 1 Pieza/Piezas
    • Transporte: marítimo, terrestre, aéreo, expreso

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    Selección de materiales: Elija material cerámico AlN de alta calidad adecuado para placas calefactoras y sustratos HTCC. Considere factores como la pureza, la estructura cristalina, la conductividad térmica, las propiedades dieléctricas y el coeficiente de expansión térmica (CTE) según los requisitos específicos de la aplicación.
    • Diseño e impresión de circuitos: si la placa calefactora o el sustrato requieren circuitos integrados, diseñe el patrón del circuito utilizando un software de diseño asistido por computadora (CAD). Luego, el patrón del circuito se imprime en la hoja verde utilizando técnicas de impresión de película gruesa como la serigrafía. El patrón del circuito impreso normalmente consta de materiales conductores y resistivos.
    • Apilamiento y laminación de capas: se apilan varias hojas verdes con o sin patrones de circuito para formar una estructura multicapa. Las capas se alinean, se presionan entre sí y se laminan para crear una estructura sólida. Durante el proceso de laminación se quema el aglutinante de las hojas verdes.
    • Cocción: La estructura laminada se cuece en un horno de alta temperatura. Este proceso de cocción elimina los restos de materia orgánica y sinteriza la cerámica AlN, favoreciendo la densificación y la unión entre las capas. La temperatura y la duración de la cocción se controlan cuidadosamente para garantizar una sinterización adecuada sin provocar deformaciones ni grietas.
  • Mecanizado y acabado: Después de la cocción, la placa calefactora o sustrato AlN HTCC se mecaniza para lograr las dimensiones, suavidad de la superficie y planitud deseadas. Se pueden utilizar técnicas de fresado, taladrado, esmerilado o mecanizado con diamante CNC. También se pueden aplicar tratamientos superficiales como pulido o recubrimiento para requisitos específicos.
  • Inspección y control de calidad: Inspeccione minuciosamente la placa calefactora o el sustrato de AlN HTCC mecanizado para garantizar que cumpla con las especificaciones requeridas. Por lo general, se realizan mediciones dimensionales, pruebas de aislamiento eléctrico, evaluación del rendimiento térmico e inspección visual para verificar la calidad y el rendimiento del producto.
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